特點

1.採用PDR獨步全世界專利紅外線拆焊技術
2.全世界唯一使用非接觸式温度感測器，可真實反應零件所承受的温度
3.紅外線加熱，突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點
4.拆焊温度曲線採斜率設定，加溫曲線與廻焊爐一樣完美，良率幾可達100%
5.操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機
6.無需拆焊治具，本機附F700鏡頭可拆焊25-70mm所有元件
7.本機配備2000W大型預熱系統，預熱範圍300x320mm
8.附軟體可與電腦連線，可達成精準的温度控制，加熱温度曲線可儲存，列印或寄電子郵件給客戶
9.紅外線加熱無熱風流動，不會影响週邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件
10.採用CC及三稄鏡配合DXY軸調整，利用上面錫球的影像與下面電路板銅箔的影像重疊來做精準之對位，可完美置放BGA元件於正確位置，確保良率之提升